快科技12月7日消息，据国内媒体报道，存储大厂西部数据向客户发出涨价通知信称，公司会每周审查硬盘产品定价，预计明年上半年价格将上涨。此外，NAND闪存芯片方面，西部数据预期未来几季价格会周期性上涨，累计涨幅可能较当前报价高五成以上，达55%。据了解，2022年下半年NAND芯片价格骤降，随后三星、SK海力士、美光等厂商相继大幅减产保价，加上手机端需求回温，NAND芯片开始触底反弹。据统计，2022年全球NAND芯片市占率三星位列榜首，铠侠居次，第三名为SK海力士，西部数据居第四，市占率约12.7%。目前，供应商大多只是向客户单独通知调整报价，而西部数据本次直接向客户发出涨价信，且预计涨幅惊人，堪称打响了全面大涨价的第一枪，预计后续还会有厂商跟进。
半导体芯片研发厂商 Arm 昨天在纳斯达克成功上市，其首次募股（IPO）发行价为 51 美元，首日交易收于 63.59 美元，上涨约 25%。在接受《华尔街日报》采访时，盛宝银行股票策略主管 Peter Garnry 将这一增长归因于无法参与 IPO 的散户投资者的大量活动。据盛宝银行数据，上周四 Arm已经成为全球交易量第二大的股票。随后芯片，Arm 在第二天的表现更加平稳，成交量下跌了 44%，股价收盘下跌约 3% 至 61.56 美元，但依然远高于 IPO 价格。Granry 表示：“我们对 Arm 的看法仍然是基于它相当高的估值，以及对生成式人工智能（GenerativeAI）将在结构上推动未来增长的坚实预期。”
如今智能手机市场复苏不如预期，业界传出，为刺激客户拉货意愿并加快出清库存，高通近期启动杀价战，锁定中低端5G手机芯片，且降价程度“相当有感”，高达一至二成，预计高通这波降价措施将延续至第4季，联发科备战。业界分析，高通此次大规模降价，凸显中低端5G手机市场买气清淡的窘境。 据了解，消费性电子市场去年第4季起开始低迷，下游库存水位在今年上半年开始明显去化，并逐步恢复正常，市场一度预期，中国大陆手机市场今年下半年将可望好转，并传出高通第2季恢复些许投片动能。但经过中国大陆618购物节后，消费电子市场低迷的态势仍未明显改善，导致高通库存水位攀升至将近两季，在订单能见度低、库存又偏高下，供应链传出，高通近期决议启动杀价战，主要着重在中低端市场，且降价幅度高达一到两成，预期此波降价攻势可能延续至第4季，若库存消化速度不如
中芯国际今日在港交所发布公告称，高永岗因工作调整，辞任公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席职务，自2023年7月17日起生效。公司副董事长、执行董事及董事会提名委员会委员刘训峰获委任为公司董事长、执行董事及董事会提名委员会主席，自2023年7月17日起生效。公告显示，由国家集成电路产业投资基金股份有限公司推荐之候选人刘训峰博士获委任为本公司第二类董事、执行董事、董事会副董事长及提名委员会成员，自2023年5月11日起生效。据悉，刘训峰博士作为董事会副董事长、执行董事可获得年度基本薪酬人民币334万元及年度激励，其中年度激励将按照公司董事及高级管理人员报酬政策，由董事会参考本集团的业绩以及其个人的表现厘定后发放。刘博士的薪酬方案由董事会根据本公司董事及高级管理人员报酬政策及参考本公司薪酬委员会的建议厘定。刘
据报道，半导体公司 ARM 目前正在与英伟达 Nvidia 进行谈判，以在公开募股（IPO）前拉拢英伟达成为主要投资方。该消息来自英国《金融时报》的消息人士。该媒体报道称，ARM 计划最早于 9 月份在美国纽约证券交易所（NYSE）上市。报道中称，正在谈判的重点是 ARM的估值。这家日本软银旗下的芯片制造商希望获得估值约为 800 亿美元的投资，而英伟达的目标是估值在350 亿至 400 亿美元之间。《金融时报》提到，谈判尚未结束，而且最终可能并不会开放投资。消息人士称，通过英伟达的投资，ARM 希望能将 AI/人工智能作为其整张计划的“基石”。由于监管机构的反对，英伟达去年试图收购 ARM 的提议未能实现。这次收购价值 400 亿美元，最早于 2020 年 9 月宣布。收购失败后，ARM在 2022 年 3
目前主流芯片骁龙8 Gen2的造价可不算低，虽然在GPU层面，骁龙8 Gen2部分跑分反超同期的苹果A16，但CPU性能尤其是单核上依然存在一些差距。不过，这并不影响骁龙8 Gen2的造价。分析师Derrick指出，骁龙8 Gen2的单价高达160美元（约合1133元），比苹果A16要贵50美元之多，而且是苹果A15的两倍多。 这一结论也得到Counterpoint证实，后者对三星Galaxy S23 Ultra（8+256GB）的拆解发现，定价1199.99美元的它整机物料成本469美元，其中最大头的就是处理器和基带，占比35%左右。当然，骁龙8 Gen2芯片价格高昂的其中一个原因可能是集成基带所致，毕竟我们知道苹果A系列处理器都是外挂基带。值得一提的是，今年骁龙技术峰会定档10月24-26日，不出意外将发布
刚刚过去的2022年经历了几乎一整年的芯片荒，虽然疫情导致的芯片短缺在去年年中左右转为供应过剩，使销售大幅放缓，但全球芯片销售额在2022年全年仍然小幅上升，达到了创纪录的高点。美国半导体工业协会(SIA)近日发布的数据显示，2022年全球芯片销售额从2021年的5559亿美元增长了3.2%，达到创纪录的5735亿美元。 然而，芯片行业在下半年遇到了明显逆风，2022年第四季度芯片销售额同比下降14.7%至1302亿美元，比2022年第三季度的销售额低7.7%。该协会还表示，2022年12月的销售额比11月减少4.4%，至434亿美元。分析认为，行业黯淡的原因有三：其一，全球经济前景的不确定性导致需求下降；其二，芯片产能过剩，过高库存需要消化；其三，手机等电子产品的创新力不足，导致人们更换设备的间隔拉长。从地区
日前，美国芯片制造公司高通公布了截至2022 年 12 月 25 日的 2023 财年第一季度财政报告。根据新的财报，该季度公司的手机收入为 58 亿美元，与 2022 年同季度相比下降了 18%。IDC 称，这是该公司手机收入“有史以来最大的单季度跌幅”。这也应证了高通此前的预警：高通将原本对手机销量下滑百分比的预测，从中个位数调整至了低双位数。高通当时表示，半导体行业“需求迅速恶化”和“供应限制的放松”导致库存增加，高通最大的客户，包括苹果和三星，不得不减少库存。相比手机，电动汽车的蓬勃发展也在财报中获得了证实：2023财年第一季度，高通的汽车芯片收入达到了 4.56 亿美元，与上个财年同比上升了 58%。
龙芯中科官方宣布，龙芯2K1500芯片已经流片成功，面向电力、轨交、智能制造、工业网络安全等工控应用定制。龙芯2K1500完成流片后，经过初步功能调试及性能测试，各项功能正常，性能符合预期。龙芯2K1500内部集成两个基于自研龙架构的LA264核心，主频1.0GHz。支持DDR3、PCIe 3.0、SATA 3.0，其中PCIe接口具备EP模式、DMA功能，可提供数量丰富的SPI、CAN、I2C、PWM等小接口以及USB接口，还支持eMMC功能。塑封版本采用FC-BGA封装，得益于制程工艺的提升(具体没说)，以及低功耗设计方法的运用，典型工作场景下的功耗低于2.8W，可有效满足低功耗场景下的工控需求。龙芯中科表示，龙芯2K1500处理器的流片成功，标志着其在定制芯片方面的技术趋于成熟，再次丰富了龙芯工控领域产品
说到联发科，大家都会立刻想起Helio、天玑系列，而除了智能手机SoC，联发科还有非常丰富的产品线，比如电视芯片，比如物联网芯片。今天，联发科正式发布了新一代智能物联网平台“Genio 700”，适用于智能家居、智能零售、工业物联网产品。Genio 700采用高能效的6nm制程工艺，集成八核CPU，包括2个2.2GHz A78、6个2.0GHz A55核心。 Mali-G57 MC3 GPU图形核心，支持4K60、FHD60的高清高刷显示输出、H.264/HEVC视频编码、H.264/HEVC/VP9/AV1视频解码，最高视频播放分辨率4K75，最高视频录制分辨率4K30。集成APU AI加速器，可提供4TOPS的高算力。无线G的具体规格、速率等。IO输入输出
台积电是全球最大也是工艺最先进的晶圆代工厂，苹果、AMD、NVIDIA及高通等公司的芯片都是设计好之后找他们代工的，台积电可以说接触到了各大厂商最机密的芯片，难道这些厂商不怕台积电抄袭之后自己做吗？对于这个问题，台积电联席CEO魏哲家今天在技术论坛会议上也回应了，表示台积电不会跟客户竞争，客户更不用担心台积电会抄袭、盗窃客户的芯片。魏哲家表示，台积电会永远跟客户走在一起，尽管台积电有能力自己设计芯片，但不会有自己的产品，每项合作都是独一无二的，客户可以放心，台积电的宗旨是客户成功了自己才会成功，这是台积电其他竞争者无法做出的承诺。根据台积电所说，2021年他们可以用300多种制程工艺为客户代工生产了超过1.2万种芯片产品。
当地时间8月12日，美国商务部工业和安全局（BIS）在《联邦公报》中披露了一项新增的出口限制临时最终规则，涉及先进半导体、涡轮发动机等领域。该禁令对具有GAAFET（环绕栅极场效应晶体管）结构的集成电路所必需的EDA/ECAD软件、以金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料、包括压力增益燃烧（PGC）在内的四项技术实施了新的出口管制。GAAFET相关EDA软件EDA/ECAD指的是用于设计、分析、优化和验证集成电路或印刷电路板性能的电子计算机辅助软件。早在8月3日，芯智讯就报道了“美国将对华断供GAAFET技术相关的EDA工具”的消息。此次禁令公布也进一步印证了该消息。“芯片之母”遭殃！美国对中国封杀EDA：没这么简单作为FinFET的继承者，GAAFET被认为是批量生产3nm及以下半导体制程工艺的关键技术。今
台积电股价今日（8月10日）表现低迷，早盘跌破500元新台币（112元人民币）关卡，滑落至499.5元，下跌10.5元，市值缩水2722亿元台币（612亿人民币），失守13万亿元（2.9 万亿人民币），滑落至12.95万亿元，影响大盘约87点。截至收盘，股价下跌3.1%。 而就在同一天，台积电公布了7月营收报告，当月合计营收1867.63亿元新台币（420亿人民币），环比增6.2%，再创历史新高，同比增49.9%。今年1至7月，营收约为1.21万亿元新台币（2700亿人民币），同比增41.1%。市场层面关于台积电的不利消息多有传出，包括3nm被Intel砍单、高通加强和其它代工厂合作等。其中，3nm一事台积电已经否认，强调这一先进制程如期推进，会在下半年量产。至于高通这边，也有报道强调，高通7nm以下的高端芯片
英特尔突如其来的业绩暴雷，着实让人没有想到，净利润、营收都是大亏（特别是营收同比大跌了22%），这也催生了公司股价的大跌，AMD无疑是最开心的。AMD股价周五收盘上涨逾3%，市值达到1530亿美元。英特尔股价则下跌近9%，市值为1480亿美元。这种转变主要是象征性的，但其标志着PC和服务器芯片市场的竞争日益激烈。近年来，AMD的芯片在性能方面与英特尔的竞争更加激烈，甚至在某些应用程序上超过了后者的速度和效率。英特尔周四表示，令人失望的财报反映了执行问题，并归咎于PC市场放缓和宏观经济状况。公司CEO Pat Gelsinger在周五接受采访时将该公司的复出战略比作攀登乞力马扎罗山。英特尔方面表示，竞争对手的压力影响了该集团的收入，预计在明年，代号“Sapphire Rapids（14代酷睿）”的新一代服务器芯片
日前据国外网友冰宇宙的曝料，高通第二代骁龙8（骁龙8 Gen2，代号SM8550）部分情报透露，能效比优于骁龙8、骁龙888、骁龙8+，依然会由台积电代工。冰宇宙还表示，对于Galaxy S23而言，三星没必要使用自家的Exynos处理器，它与高通骁龙之间的差距越来越大。 根据此前@ 数码闲聊站曝料的信息，高通第二代骁龙8同样由台积电代工，可能采用4nm工艺，它将在今年Q4登场，三星Galaxy S23系列、小米13系列（暂命名）可能会使用这颗芯片。骁龙8+的能效比已经优于上一代芯片，表现比骁龙8更胜一筹。我们知道，骁龙8+ CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体的功耗相比骁龙8下降了15%左右。倘若第二代骁龙8能做到比骁龙8+更加优秀的能效表现，那么这颗芯片有望成为高通骁龙
