那么,什么是芯片?如何制造芯片?涉及到多少高科技?我国的芯片产业现状如何?又会有哪些挑战?
别看芯片的体积小,但制造难度非常大,其制作过程不亚于在指甲盖上建造一座城市。我们一般看到的芯片是这样的↓
为了让这些纳米级的元件“安家落户”,芯片在投入使用前,要经历上百道工序的纳米级改造……
芯片,以储量最丰富成本最廉价的二氧化硅为原料,成就了这个星球的科技之巅,颁一枚最佳逆袭奖,实至名归!
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是由石英沙所精练出来的,晶圆便是硅元素加以纯化(99.999%),接着是将些纯硅制成硅晶棒,成为
从晶圆上 切下来,焊接到基片上芯片,装壳密封。经过测试 后就可以包装销售了
的过程非常复杂,但我们可以简单的将其理解为三个部分。前端设计(design)、后端
是半导体行业中两个非常重要的环节,它们虽然紧密相连,但是却有一些不同之处。下面我们来详细介绍晶圆
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