制造在半导体芯片表面上从而进行运算与处理，我国在第一代和第二代半导体材料发展供应上受制于人，而第三代半导体是后摩尔时代提升集成电路性能的重要途径。
晶体管有开和关两种状态，分别用1和0表示，多个晶体管可以产生多个1和0信号，这种信号被设定为特定的功能来处理这些字母和图形等。芯片在加电后就会产生一个启动指令，随后芯片就会被启动，然后就会不断的被接受新的数据和指令来不断完成。
集成电路对于离散晶体管有两个主要优势：成本和性能。成本低是由于芯片把所有的组件通过照相平版技术，作为一个单位印刷，而不是在一个时间只制作一个晶体管。性能高是由于组件快速开关，消耗更低能量，因为组件很小且彼此靠近。2006年，芯片面积从几平方毫米到350 mm2，每mm2可以达到一百万个晶体管。
数字集成电路可以包含任何东西，在几平方毫米上有从几千到百万的逻辑门、触发器、多任务器和其他电路。这些电路的小尺寸使得与板级集成相比，有更高速度，更低功耗并降低了制造成本。这些数字IC，以微处理器、数字信号处理器和微控制器为代表，工作中使用二进制，处理1和0信号。
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当今半导体工业大多数运用的是根据硅的集成电路。集成电路构成于硅基板上，具有至少一输出/输入垫。
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