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芯片的外明

浏览: 次    发布日期:2024-05-10

  1、芯片释义:指包含有许多条门电路的集成电路芯片。体积小,耗电少,成本低,速度快,广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。2、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

  1、芯片释义:指包含有许多条门电路的集成电路。体积小,耗电少,成本低,速度快,广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。2、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

芯片的外明(图1)

  1、芯片释义:指包含有许多条门电路的集成电路。体积小,耗电少,成本低,速度快,广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。

  2、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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  1、芯片释义:指包含有许多条门电路的集成电路。体积小,耗电少,成本低,速度快,广泛应用在计算机、通信设备、机器人或家用电器设备等方面。2、电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜(thin-film)集成电路。另有一种厚膜(thick-film)集成电路(hybrid integrated circuit)是由独立半导体设备和被动组件,集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。

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芯片的外明(图2)

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