前言:围绕着WiFi 6芯片的新一轮竞争正在进行中。近期,高通、博通、Marvell 等芯片厂商已经推出了Wi-Fi 6的芯片。朗力半导体、乐鑫科技、博通集成、翱翔科技等国内公司推出了相关芯片,可以预见,这条赛道变得越来越热闹了

　　C114讯 北京时间8月26日消息（艾斯）据韩联社报道，韩国本土分析师本周三表示，三星集团本周二宣布的240万亿韩元（2055亿美元）的投资计划中，大约80％预计将用于芯片业务，从而巩固该公司在半导体市场的技术领先地位

　　8月24日，据知名博主＠数码闲聊站爆料，小米有两款高通SM8450新旗舰正在开发。这两款小米旗舰的工程代号分别是zeus宙斯和cupid丘比特。这两款机器有可能是小米12系列。作为小米新一代数字旗舰，小米12系列很大概率会再次首发高通骁龙旗舰处理器898，并拥有一段时间的独占期

　　C114讯 8月24日消息(颜翊)射频芯片厂商江苏卓胜微电子股份有限公司发布了2021年上半年报告芯片。报告期内,卓胜微经营业绩快速增长,实现营业收入23．59亿元,同比增长136．48%;归属于母公司股东的净利润为10．14亿元,同比增长187．37%

　　C114讯 8月24日消息（乐思）今日，中国移动发布了《中国移动2021年智能硬件质量报告（第一期）》。其中，《5G芯片评测报告》受到广泛关注。众所周知，5G芯片在SA网络下的性能表现对5G终端用户体

　　猎云网近日获悉，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B＋轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投。

　　创业邦获悉，近日，网络通信芯片设计公司JLSemi景略半导体（金阵微电子）宣布完成数亿元B轮系列融资。其中，B+轮（2021年初完成）由韦豪创芯领投，B++轮（2021年7月完成）由中信资本旗下集成电

　　近日，中国移动公示了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果。按照移动的公告，这次共采购32万片5G模组，共分为两个包，一个包为M．2封装的5G模组，16万片，一个包为LGA封装的5G模组，也一共是16万片

　　C114讯 8月12日消息（南山）处于风口浪尖的中国芯片行业，突然爆发“内讧”。蓝普视讯在官方公众号发布公告称，已经向中国光学光电子行业协会和国家市场监督管理总局反垄断局提交了《关于富满电子涉嫌滥用市场支配地位垄断相关芯片市场的举报信》

　　IT之家 8 月 11 日消息 今日联发科发布天玑系列 5G 移动芯片的两款新品：天玑 920 和天玑 810。官方称，天玑 920 采用高能效 6nm 制程，拥有强悍性能和低功耗表现，与天玑 900 相比提升游戏性能 9％，支持智能显示技术和硬件级的 4K HDR 视频拍摄功能

　　对于等等党来说，今年的iPhone 13可能不是你的最优选择。据DigiTimes最新报告，2022年的iPhone和Mac可能采用3nm工艺制造的芯片，因为苹果的主要芯片供应商台积电正计划在明年下半年开始为苹果批量生产3nm芯片

　　近日，中国移动公布了2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中标结果，高通5G芯片平台成为了最大赢家，展锐5G芯片平台也获得了不小的份额。据了解，中国移动本次5G模组招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目

　　人工智能视觉芯片研发及基础算力平台公司——爱芯科技宣布完成A＋轮融资，总金额达数亿元人民币。本轮融资由韦豪创芯、美团联合领投……

　　8月5日，中国移动公示2021年至2022年5G通用模组产品集中采购中选候选人，本次招标总采购量为32万片，为目前国内运营商规模最大的5G产品集采项目。本次，广和通两款5G模组产品以高份额中选。广和通

　　随着谷歌秋季发布会的临近，越来越多与谷歌Pixel 6相关的信息浮出水面，谷歌官方也在官网公布了Pixel 6和Pixel 6 Pro的渲染图。

　　众所周知，5G有三大应用场景，分别是eMBB、mMTC、URLLC。这三大场景分别对应手机、智能家居、物联网，以及自动驾驶等等领域。目前所谓的5G应用，更多的还是在eMBB领域，也就是主要集中在手机、无线宽带、高清超高清等消费领域，这些主要对网络速度、稳定性要求较高

　　8月4日消息，据外媒XDA报道，高通下一代可穿戴SoC的名称出现在Android代码中，预计将被命名为骁龙Wear 5100，将支持谷歌未来推出的WearOS 3系统。上周，高通在Code Auror

　　随着“缺芯”风潮席卷全球,芯片一时之间受到了来自社会各界的广泛关注。在各厂商纷纷深陷“缺芯”困局之时,一些极度依赖芯片的厂商开始争先恐后地加入“造芯”大军。

　　过去射频芯片较多被国外巨头厂商所垄断，近几年在政策和市场的支持下，不少优秀的射频芯片企业逐渐发展起来。