消息称高通再战服务器芯片市场：台积电 N5P 工艺、80 核 Oryon 双路

　　根据国外科技媒体 Android Authority 报道，高通公司在发布骁龙 X Elite / Plus 芯片之外，内部正在研发代号为“SD1”、采用自研 Oryon 的服务器芯片。

　　第三代“香山”RISC-V 开源高性能处理器核亮相，性能进入全球第一梯队

　　中国科学院计算技术研究所、北京开源芯片研究院开发出第三代“香山”开源高性能 RISC-V 处理器核，是在国际上首次基于开源模式、使用敏捷开发方法、联合开发的处理器核。

　　台积电宣布“A16”芯片制造技术将于 2026 年量产，剑指芯片性能王座

　　台积电周三宣布其名为“A16”的全新芯片制造技术将于 2026 下半年投入量产，标志着台积电与长期竞争对手英特尔之间关于谁将能够制造出全球最快芯片的较量再次升级。

　　瑞昱：WiFi 7 芯片下半年开始出货，预估年内 WiFi 7 整体渗透率约 5%

　　目前英特尔、高通、联发科均已推出消费级 WiFi 7 无线网卡芯片芯片，唯独缺少瑞昱。

　　消息称苹果正自主设计 AI 服务器芯片：台积电 3nm 工艺，预估 2025 下半年量产

　　消息源 @手机晶片达人近日发布微博，表示苹果公司正在研发自家的 AI 服务器芯片，采用台积电的 3nm 工艺，预估将于 2025 年下半年量产。

　　高通公司将印度视为一个巨大的市场，正在扩大其在印度的业务，并在印度设计芯片。

　　美国芯片制造商英特尔与美国国防部进一步加深合作，共同研发全球最先进的芯片制造工艺，这项合作是双方在两年半前签署的“快速可靠微电子原型”（RAMP-C）项目的第一阶段基础上拓展而来的。

　　48 年历史，传奇芯片 Zilog Z80 今年 6 月要退出 CPU 舞台

　　Zilog 公司近日发出停产通知，晶圆代工制造商（WFM）今年 6 月中旬不再接受新的 Z80 芯片订单，意味着这颗芯片上市 48 年后即将退出历史舞台。

　　11.5 亿个神经元，英特尔打造全球最大神经形态系统 Hala Point

　　英特尔公司近日发布新闻稿，宣布携手桑迪亚国家实验室，成功部署 Hala Point 神经形态系统，这也是全球最大规模的神经形态系统（neuromorphic system）。

　　Mobileye 发布最新 EyeQ 6L 芯片，未来几年内将装备在 4600 万辆汽车上

　　Mobileye 预计 EyeQ6L 将装备在 4600 万辆汽车上，目前已经有 1.7 亿辆汽车配备 EyeQ 芯片。此外，EyeQ6 High 高级系统集成芯片预计将于 2025 年初推出。

　　Rivos 解决和苹果纠纷后融资 2.5 亿美元，瞄准生成式 AI 打造 RISC-V 芯片

　　芯片初创公司 Rivos 在解决和苹果公司的纠纷之后，近日成功完成 2.5 亿美元的 A 轮融资，用于研发、设计和量产满足生成式 AI 和数据分析工作负载的 RISC-V 加速器。

　　LG 公司近日发布新闻稿，展示了旗下自主研发的本地（on-device）AI 芯片 DQ-C，并计划部署到 8 个类别的 46 款产品中。

　　重要突破！清华研发“太极”光芯片：160 TOPS / W 通用智能计算、能效超现有芯片 2-3 个数量级

　　清华大学近日在《科学》上发布研究成果，研制出大规模干涉-衍射异构集成芯片--太极（Taichi），实现 160 TOPS / W 的通用智能计算。

　　Meta 展示新款 MTIA AI 芯片：5nm 工艺、90W 功耗、1.35GHz，性能提高 3 倍

　　MTIA v1 芯片采用 7nm 工艺，而新款 MTIA 芯片采用 5nm 工艺，采用更大的物理设计（拥有更多的处理核心），功耗也从 25W 提升到了 90W，时钟频率也从 800MHz 提高到了 1.35GHz。

　　Meta Platforms当地时间10日发布了其训练与推理加速器项目（MTIA）的最新版本，MTIA是Meta专门为AI工作负载设计的定制芯片系列。

　　英特尔发布 Gaudi 3 AI 芯片：性能超越英伟达 H100，第三季度上市

　　在今晚的 Vision 2024 活动中，英特尔发布了新一代 Gaudi 3 AI 芯片，并将于 2024 年第三季度通过 OEM 系统大批量上市。

　　谷歌推出 Google Axion，旗下首款专为数据中心设计的 Arm 处理器

　　谷歌今天宣布推出了最新的 Google Axion 处理器，这是其首款专为数据中心设计的基于 Arm 架构的定制 CPU。

　　据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D 封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的 2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。

　　台积电同时还表示，公司全年业绩展望仍将维持一月法说会展望，全年营收增长预计低至 20% 的中段（low-to-mid twenties）百分比。

　　知情人士称，三星此次追加投资主要将集中在泰勒市周边，三星计划在当地再建一家芯片制造厂，以及一座先进封装中心。