芯片在第四次工业革命中扮演着核心的角色，对世界各国发展的关键性影响是不言而喻的。
芯片制造难度极大。芯片技术并非单一的技术，而是一个由多个复杂环节构成的工程技术体系，生产过程涉及数十道精细且繁琐的工序，每一道工序都需要专业的操作和关键材料设备。
芯片行业的更新换代速度异常迅速，这要求不断投入大量研发资金和高素质劳动力。
芯片应用范围又极其广泛，随着社会整体向数字化时代转变，芯片几乎成了各行各业不可或缺的要素。
这意味着，只要能够对芯片行业尤其是上游环节实现垄断，并使其他国家对其技术产生依赖，就能确保自身获得高额利润。爱游戏app入口
例如，一部由苹果公司生产的智能手机，其自身能够获得近一半的利润，而发展中国家的劳动密集型企业只能获取大约1%的利润。
因此，即便在芯片产业链日益全球化的今天，美国仍然掌握着对核心环节的绝对控制权，在芯片设计、高端设备等领域设置了重重障碍。
当今的形势下，美国迫切需要维持在高技术领域的领先，而被誉为工业领域明珠的芯片产业，无疑是这一领先地位的象征。
自1947年起，当美国贝尔实验室在晶体管技术方面首次实现重大突破之后，美国就凭借着先发优势，确立了自己作为全球芯片研发设计及生产制造枢纽的地位。
虽然在20世纪60年代之后，美国为了削减生产成本，将产业链的低端环节外包给其他国家，但采取了多样化的遏制策略，以稳固在技术链上的主导权。
美国通过禁止核心技术的出口和扩散，来维持其技术垄断地位，这是其最常用的手段。
目前，美国半导体产业链中最关键的EDA软件企业、Fabless设计企业和Foundry代工企业的产品，都受到了《出口管理条例》不同程度的严格出口限制。
不仅如此，当芯片技术遭遇其他国家的显著挑战时，美国还会通过签订协议或实施投资控制等“长臂管辖”手段，来限制其他国家技术的扩散。
所谓“长臂管辖”的本质，就是将美国国内法律转变为全球通用的惩罚性规则，以法律的名义实施保护主义措施。
以拜登政府发布的《2022年芯片和科学法案》为例，该法案明确规定，任何接受美国政府资助的芯片企业未来十年内不得在伊朗、俄罗斯、中国等国家进行投资建厂。
在2023年，美国又推出了“护栏规则”，宣称对违反规则的公司有权收回援助资金。
此外，美国还利用出口管制制度中的规则，要求任何使用过美国技术设备的供应商在出售芯片或设备时，相关出口必须获得美国政府的许可，这导致其他国家无法通过常规渠道获取芯片核心设备。
美国还积极推广保护知识产权的“美式标准”，将知识产权变为维护其技术霸权的工具。对于芯片领域的新兴公司来说，知识产权的障碍往往比技术本身更难以克服。
因为在技术转化为产品的过程中，总会遇到各种专利障碍，为了突破这些障碍，新兴公司通常需要投入数倍的成本去研发更复杂的替代技术。
美国无疑是芯片知识产权领域的巨头，在2023年获得了162557项专利，远超其他国家。
我们知道，2023年全球各国申请的半导体专利总数达348774 件，其中美国以 162557 件申请数量排名第一。
美国盟友日本专利量40960件，世界第二。美国盟友韩国24073件，世界第四。
就数据来看，中国和美国比确实还有比较大的差距，但相比之前差距已经大大缩小。
事实上，中国和美国的差距也不像纸面上这么大，因为美国一贯擅长利用别国在知识产权方面的弱点以及相关制度领域的空白来实施垄断，进而打击竞争对手。
当美国感觉到自身技术可能被赶超的威胁时，它会对技术是否属于本国、是否威胁到国家利益等保护标准进行调整。
美国常常依靠其霸权地位强行推广自身的意愿，并对其他国家广泛实施基于知识产权的安全审查。
例如，知名的“301调查”和“337调查”，日本、俄罗斯、巴西、中国等国家都曾是其审查的对象。
除此之外，美国还以知识产权为幌子，采取限制高级人才流动、扩大“实体清单”、实施许可限制等措施，指控其他国家侵犯甚至盗窃美国专利。
在其他国家在美国的专利诉讼中胜诉率极低的情况下，这无疑会对后来者的芯片企业造成严重的经营干扰和声誉损害，而美国则能通过收取巨额知识产权许可费来进一步巩固在芯片产业中的领先地位。
面对近年来中国半导体的强势崛起，美国还频繁煽动、胁迫盟友对中国实施打压政策。
2021年在美国半导体行业协会的推动下，美国、欧洲、日本、韩国等地的64家企业宣布成立美国半导体联盟（SIAC）。
2022年美国又拉上韩国、日本和中国台湾地区这4个全球半导体市场的支配者，组成了芯片四方联盟（Chip4）。
在这些国家中，美国占据全球芯片供应链总价值的39%，日本、韩国、欧洲和中国台湾地区总共占据53%。
当然，随着美国的整体衰落和中国的强势崛起，那些所谓的盟友也不是真的跟美国一条心。
相信在未来的岁月里，中国的芯片行业一定可以突破阻挠、披荆斩棘，走向世界之巅！
